- 7–44 GHz
EMB射频集成电路平台
单芯片支持在地面5.5G/6G移动网络与卫星通信（Ka/Ku频段）之间无缝切换。
- 单芯片、单阵列
统一解决方案
将天线阵列与集成电路整合为一体，降低成本和功耗。
- 最高16 dBm
实测线性发射输出功率
时分双工（TDD）接收噪声系数为4~5 dB；频分双工（FDD）低地球轨道（LEO）模式下为<2.5 dB。功耗：约100 mW/Tx通道；约25 mW/Rx通道。
- 180+项专利
及专利申请
在美国、中国及全球拥有180多项关于EMB、天线和封装技术的专利及专利申请。
单芯片、单阵列
EMB Techs的单芯片、单阵列架构将EMB射频集成电路、相控阵天线和先进封装整合为紧凑、可扩展的前端平台。通过整合通常需要多个频段专用器件实现的功能，该平台可减少器件数量、尺寸、重量、功耗和集成复杂度。
EMB集成电路
单一芯片组覆盖宽广连续频率范围的通用射频收发器集成电路。
天线阵列
与极致移动宽带射频集成电路配套的先进天线解决方案，为多种应用提供稳健、高效的连接。
波束赋形
每个通道均可独立控制幅度与相位的射频到射频及射频到中频波束赋形器。
封装与集成
将收发器、天线和前端整合为紧凑系统级模块的先进封装技术。
高性能EMB射频集成电路与天线技术
EMB Techs为5G-Advanced、未来6G和卫星通信开发EMB射频集成电路、相控阵天线及集成前端模块。
我们的创新赋能广泛的下一代应用
前沿应用涵盖5.5G/6G移动通信、卫星通信、人工智能（AI）数据传输、智慧建筑、增强型固定无线接入和低空经济。
EMB Techs的故事：从愿景到创新
2020年，EMB Techs在加拿大开启新篇章，专注于推进面向下一代无线连接的极致移动宽带（EMB）技术。
如今，我们位于里士满和渥太华的团队为高容量地面及卫星通信开发EMB射频集成电路、相控阵天线和先进封装技术。