从愿景到创新

2016年5月创立

自20世纪80年代毫米波集成电路问世以来，这项技术的应用持续增加。新兴的5G时代具有高数据速率、低时延和广泛连接等特点，并采用毫米波频率来突破拥挤的Sub-6频段限制。在这一变革时期，成立于2016年5月的EMB Techs凭借独特的解决方案脱颖而出，展现出重塑无线通信格局的潜力。

首次集成电路流片

EMB Techs源于一个大胆愿景：通过开发独特的知识产权和系统架构解决方案来推动无线技术创新。截至2017年8月，公司已通过Speedlink项目核心的首次集成电路流片，为知识产权实现奠定基础，也由此开启了提供卓越、以客户为中心的解决方案之路。

EMB Techs EMB首次亮相

EMB Techs的独特产品包括面向5G商业市场定制的先进极致移动宽带（EMB）前端集成电路、天线和模块。公司的代表性发明EMB Techs极致移动宽带技术（EMB Techs EMB）于2018年世界微波通信展首次亮相。EMB Techs EMB是全球首款普遍支持24–44 GHz 5G毫米波频段的硅芯片，在行业内引起广泛关注。

EMB Techs EMB模块已在24–43 GHz毫米波频谱范围内经过严格测试并验证其能力。它在全部5G毫米波频段上实现16 dBm的发射线性输出功率和5–8 dB的接收噪声系数，展现出解决带宽短缺和频率冲突的变革潜力。

作为其创新精神的体现，EMB Techs拥有100余项与极致移动宽带集成电路、天线和封装技术相关、正在申请中的美国及全球专利。EMB Techs将前端集成电路与天线阵列集成到封装中的方案，为5G终端设备和网络系统提供全面且易于使用的解决方案。

自成立以来，EMB Techs持续推进创新，并取得多项重要里程碑，包括在2018年交付4阵元极致移动宽带集成电路流片，以及在电气电子工程师学会国际微波研讨会（IEEE IMS）展示24–44 GHz全频段解决方案。公司已成功提交多项专利申请、完成多次集成电路流片，并与电信行业大型企业建立了富有成效的合作关系。

里士满实验室与第八次集成电路流片

在随后的几年中，EMB Techs建立了里士满实验室，完成第八次集成电路流片，改进锁相环（PLL）实验验证，并开发多输入多输出（MIMO）和封装集成电路。

EMB Techs团队由创始人Thomas Shoutao Chen先生、首席毫米波科学家吴柯院士和首席天线科学家Robert Hill先生带领，致力于释放5G频谱的巨大潜力。他们凭借数十年的行业知识、洞察和经验，引领EMB Techs取得卓越成果。

下一阶段增长

如今，随着5G毫米波连接时代到来，EMB Techs已为下一阶段的增长和创新做好准备。公司近期订购了新晶圆，并为进一步测试做好准备，致力于提供出色的无线技术。

EMB Techs不仅是一家公司，也是在全球通信新时代中开拓前路的先行者。公司致力于重塑无线通信格局，为前所未有的互联世界铺平道路。