单颗EMB系统级芯片无缝融合5G/6G与低地球轨道网络

在巴塞罗那MWC 2026期间，Swiftlink发布了面向5G-Advanced、未来6G及卫星通信的7–44 GHz极致移动宽带（EMB）收发器系统级芯片系列（SLT7331和SLT9331），以及全新的宽带锁相环系列（SLT5001）。

Swiftlink Technologies Inc.在巴塞罗那MWC 2026期间宣布二项重新定义无缝移动与卫星连接的重大突破，旨在统一地面与非地面连接，并降低下一代无线电架构的复杂度：

• 7–44 GHz极致移动宽带（EMB）收发器系统级芯片系列（SLT7331和SLT9331）
• 面向5G-Advanced、未来6G及卫星通信的全新宽带锁相环（PLL）系列（SLT5001）

这些创新共同推进Swiftlink的愿景：“一颗芯片覆盖所有频段（7–44 GHz），实现天地互联”，为移动与卫星网络提供大容量链路，并推动行业向地面与非地面网络间的无缝移动演进。

Swiftlink首席执行官Thomas Chen表示：“单颗EMB系统级芯片可无缝融合5G/6G与低地球轨道网络，让万物互联成为现实。借助EMB，我们正在打破这些边界，帮助合作伙伴设计能够跨越客户日益需要的各类通信域运行的平台。”

Swiftlink首席技术官Rony E. Amaya表示：“我们的重点是在不妥协的前提下实现宽带集成。我们正在打造实用、高性能的基础模块，以简化射频前端、减少外部元件，并让先进相控阵和多频段设计更易实现。”

EMB 7–44 GHz收发器系统级芯片系列

Swiftlink的16通道EMB SLT7331和SLT9331收发器平台支持7–44 GHz宽工作频段，覆盖新兴5G-Advanced和6G部署所用的关键频段，以及Ku和Ka频段卫星通信。该平台面向可减少多频段系统中分立射频元件数量的架构，帮助OEM和系统集成商缩小尺寸、减轻重量、降低功耗与成本，同时加快上市速度。

• 接收功耗25 mW/通道，发射功耗95 mW/通道，共16通道
• SLT7331支持射频到射频连接；SLT9331通过外部锁相环支持射频到中频连接
• 发射器线性输出功率最高16 dBm（取决于器件配置）
• 接收器噪声系数为3.0–3.5 dB（取决于频段和配置）
• 内部实验室测量所演示的数据速率最高18 Gbps（结果取决于信道条件和波形）
• 整合通常由多个分立元件实现的功能，从系统层面简化设计

面向5G-Advanced、6G和卫星通信的宽带锁相环系列（9.5–40.5 GHz）

Swiftlink还推出了宽带锁相环系列，针对下一代移动与卫星系统中的高性能频率合成而设计。该系列可提供低抖动、出色的相位噪声性能、快速校准和灵活的输出配置，以支持要求严苛的无线电架构。

• 覆盖9.5–40.5 GHz频率范围，提供1×、2×和3×输出驱动配置
• 集成抖动低至100 fs（取决于配置）
• 宽带噪声底约为−155 dBc/Hz（取决于配置）
• 校准时间低于20 µs
• 可编程输出功率最高+10 dBm，典型功耗约400 mW

旗舰器件SLT5001是一款针对5G-Advanced/6G卫星通信系统优化的CMOS FD-SOI毫米波频率合成器。它集成鉴相/鉴频器、电荷泵、时钟分频器和压控振荡器，并可通过4线SPI接口编程，以实现快速启动和灵活运行。

以无线光纤为下一代AI提供动力

Swiftlink通过展示极致无线容量如何成为现实AI应用的骨干，重新定义AI的潜力。在需要让大量传感器数据在设备、边缘系统和云端之间快速流动的环境中，公司的EMB平台可提供所需的低时延、高吞吐量连接。在MWC期间，Swiftlink提出一个战略框架来说明这一必要性：AI能力 = 算力 × 数据 × 无线容量。该公式表明，AI规模化不仅取决于处理数据的能力，也同样取决于传输数据的能力。

EMB可作为“无线光纤”链路，为车辆、无人机、移动设备和智能基础设施提供高速数据传输。通过将极致带宽与高移动性结合，Swiftlink支持地面与非地面网络中的实时感知和响应。

Swiftlink还指出，商业化工作正持续推进，包括与早期接入合作伙伴共同提升EMB平台的就绪程度，以及为支持更广泛部署而开展持续扩产活动。